7月4日,东丽公布基在其进步前辈的高敏捷度负性配方及专有的光刻胶设计技能乐成开发STF-2000光敏聚酰亚胺,该质料可于厚度达200微米的薄膜上实现30微米线宽的邃密化加工(深宽比达7),同时,可实现L/S=4μm如下的高分辩率图案,有望运用在新型MEMS器件(包罗了传感器等微电机体系)开发。值患上一提的是,该产物切合欧盟等地的环保法例,不含N-甲基吡咯烷酮(NMP)及全氟/多氟烷基物资(PFAS)。估计量产时间为2025年,其厚膜片型的开发也于推进。
来历:东丽、三木SEO-化工新质料
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