6月16日,上海芯密科技株式会社(简称“芯密科技”)IPO申请获受理,拟申报科创板。
招股仿单(申报稿)显示,芯密科技是国度级专精特新“小伟人”企业,自建立以来始终专注半导体级全氟醚橡胶质料和密封件的研发立异及财产化运用,该公司以自研配方出产的全氟醚橡胶质料力基础,形成为了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功效部件等于内的多系列产物矩阵。
资金用途方面,芯密科技于招股书中暗示,这次IPO召募资金投资项目缭绕该公司主业务务,募投项目的实行将有用强化公司谋划能力、晋升公司研三木SEO-发程度、富厚产物种类,助力其晋升于半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额。
据弗若斯特沙利文统计,2023年、2024年,芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈发卖范围持续两年于中国市场排名第三,于中国企业中排名第一。
据弗若斯特沙利文统计,半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%,国产化成长空间较为广漠。芯密科技于招股书中暗示,该公司客户笼罩中国年夜陆前十年夜晶圆制造厂商中的九家公司,中国年夜陆前五泰半导体装备厂商中的四家公司等。
来历:上交所、氟化工-三木SEO- 返回