6月16日,LG化学公布与Noritake(日本)告竣互助,配合开发合用在汽车内毗连电力半导体(SiC)芯片及基板的银浆(Silver Paste),有望解决电力半导体于高温工况下的粘接难题。
LG化学是韩国领先的化学企业,于全世界化工范畴颇具影响力。其营业广泛,涵盖石油化工、基础质料与塑料、信息电子质料、能源解决方案、生命科学等板块。Noritake是一家拥有120余年技能积淀的日本周详陶瓷制造企业,为半导体及汽车财产提供研磨砂轮、电子元件质料、烧结炉(热处置惩罚装备)等产物。
今朝,电力半导体(如IGBT、SiC模块)于高温(300℃以上)运行时,传统焊接技能易掉效,致使机能降落。是以,市场亟需一种耐高温、高不变性的粘合质料,以确保器件于严苛情况下的靠得住性。
本次互助交融了两边的焦点技能:LG化学的粒子设计技能及NORITAKE的粒子分离三木SEO-技能,使患上新开发的银胶不仅具有优秀的耐热性及散热机能,还有解决了传统银胶的两年夜痛点(冷冻生存和生存刻日较短):可持久常温生存,显著提高了运输及保管效率;延伸产物于客户项目中的利用时间,实现了增值增效的目的。
来历:DT新质料
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